新型无铅回流焊的上加热采用微循环全热风加热方式，升温迅速，热补偿效率很高，可进行高温焊接及固化。这种回流焊的下加热采用小循环全热风结构，保证PCB上下面都受热均匀。温区设有独立测温感应传感器，可以实时监控及补偿各温区温度的平衡。

    新型无铅回流焊的运输系统采用的是链条+网带传输方式，由电脑进行全闭环控制，可以满足不同品种的PCB同时生产。中央有支撑系统，特制导轨和带顶针链条，左右位置可调，防止PCB变形。

    新型无铅回流焊的分段分层急冷却系统冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便。从炉入口、出口、焊接区和冷却区三处抽取烟气，采用专用管道传送废气，过滤后回送炉内，松香烟气凝结成液体，收集在不锈钢托盘内。

    回流焊的控制系统采用著名品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统，控温精度高达±1℃，当电脑意外死机时，还可实现脱机工作，不影响生产，保证控制系统稳定可靠。操作界面简便，功能强大，还具有故障声光报警功能。