深圳市天行健工业有限公司，通过对无铅波峰焊接工艺的多次试验，分析了产生各种缺陷的影响因素，以及焊点微观组织的特性。采用变异分析的统计处理方法，采用控制适当的工艺过程，对无铅焊接工艺参数进行优化，得出了最佳工艺的组合模式，来提高波峰焊接质量。

    在波峰焊接工艺当中，如果预热温度过低、助焊剂涂覆量过少，或者焊接温度过低，都极易产生产生桥连。PCB通孔间距太小、元器件引脚长度过长以及PCB焊盘或引线被污染，也容易产生桥连等焊接缺陷。控制好这几个因素，然后增加氮气保护，可以减少桥连。

    影响通孔填充性的主要工艺因素有波峰高度、助焊剂涂覆量、预热温度、浸锡时间、焊接温度和氮气保护，此外PCB厚度和通孔镀层对填充性也有一定的影响。

    产生焊点内气孔和表面气孔的缺陷，大多是由于预热温度过低和助焊剂涂覆量过大，通孔内溶剂在波峰焊接前没有完全蒸发引起的。

    IMC厚度和Fillet lifting主要受焊接温度、浸锡时间和冷却速率影响。当焊接温度过高，浸锡时间过长和冷却速率过低的情况下，使得界面原子的扩散层增厚，从而增加了IMC的厚度，同时增加了Fillet lifting发生的倾向。

    冷却速率对焊点组织晶粒度大小的影响最大，快速冷却可以细化晶粒，提高焊点的可靠性和使用寿命；若是缓慢冷却会使焊缝晶粒粗化，形成粗大的柱状晶，也使得IMC的厚度增加，界面处的脆性增强，也会降低焊点的可靠性。