印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用最多。

波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡峰”吃锡，使所有元件一起焊牢。
1.选择性波峰焊接工艺
其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：
（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。
（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。
（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。
（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。
2材料选择
（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。
3.后处理
整体焊后，对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理。用人工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔，分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。
4.与锡焊相比，选择性波峰焊的优点
（1）提高了焊接的可靠性。
（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。
（3）生产效率高，操作简便